-
2019-12-31PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路...
-
2019-12-31今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种...
-
2019-12-31在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比...
-
2019-12-30近日依合正、华韡、台燿等CCL厂透露，就目前掌握下游PCB第四季景气来看，PCB今年营收高峰不会出现在9月，CCL涨价恐难如愿。印刷电路板(PCB)铜箔基板厂第三季积极反映铜价上扬成本给下游PCB厂，但受限铜价走...
-
2019-12-30线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下...
-
2019-12-30一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐...
-
2019-12-28PCB厂顶伦今天改列全额交割股，市场卖压仍然延续昨日而来，早盘跌停委卖张数并且高达23.2万股。顶伦公司主管指出，顶伦目前每股净值仍逾9元新台币，遭变更交易方式是因会计师出具继续经营假设疑虑的意见，今...
-
2019-12-28印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各...
-
2019-12-28电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗...
-
2019-12-271.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，...
专业PCB打样及小批量优质制造商
中启程（深圳）电路有限公司欢迎您
|
7*24h服务热线：0755-36534878
成都棋牌